半导体工程师简历模板

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教育背景陈正坤毕业于台湾清华大学电子工程系，获得了电子工程学士学位他还曾在美国加州大学伯克利分校深造，获得了电子工程硕士学位职业生涯陈正坤的职业生涯始于台湾的半导体公司，他曾在瑞晶公司Rambus担任研发工程师，专注于存储芯片的设计与制造工艺在美国工作期间，陈正坤曾在美光公司Micron。

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作简历，一般指有工作经历的人参加工作后的主要工作历程它是供人事机关行使录用和任免权的参考依据之一一般可按本人经历的不同时期分职务填写，也可按其所担任的职务分时期填写个人工作简历范文 1983年7月毕业于西安交通大学半导体物理与器件专业，同年7月进入771所骊山微电子公司工作，先是任工艺。

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1992年1998年和2004年分别获得学士硕士和博士学位，2006年7月博士后出站，现为中科院半导体所研究员，硕士研究生导师长期从事SiO2SOI及InP AWG及硅基混合集成InP基单片集成研究工作，在SiO2SOI及InP系列AWG设计制备及PLC混合集成方面，具有多年的工作基础，积累了丰富的经验主持“863”和国家。

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朱佳迪个人资料及简历如下朱佳迪，27岁，北京大学电子工程系毕业，2015年赴美国麻省理工学院攻读计算机工程专业他具备优秀的学术背景和非凡的才华，在集成电路领域表现出了出色的能力和潜力他多次在高水平的刊物上发表论文，拥有众多的专利在带领麻省理工团队的研究中，他利用原子级芯片技术突破了常温。